集微网消息 新能源汽车、通讯设备等产业链发展迅猛，对功率半导体需求大增，尤其是以SiC和GaN等为代表的第三代功率半导体的需求。据 Yole 指出，SiC 最大的应用市场来自汽车，利用 SiC 的解决方案可使系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密。而随着SiC成本逐渐降低以及应用不断拓宽，未来市场发展前景广阔。

美国国家能源可再生实验室高级工程师兼分析师Samantha Reese和科学家Andriy Zakutayev认为，由于衬底制造成本可与蓝宝石相媲美，而且超宽禁带有助于提高性能，氧化镓功率器件有可能通过提供更好的经济效益来取代那些由SiC和GaN制成的器件。

目前，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体受到广泛的关注，人们对SiC在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合，以及GaN在快充领域的应用前景寄予厚望，学术界、投资界和产业界都认可其将发挥传统硅器件无法实现的作用。